Tablet-fingeraftrykssensormodul Rigid-Flex PCB

Tablet-fingeraftrykssensormodul Rigid-Flex PCB-løsning – Honflex

Honflex er en pålidelig producent og leverandør af KinaTablet-fingeraftrykssensormodul Rigid-Flex PCB, der leverer højtydende løsninger til OEM/ODM-tabletprojekter. Vores stive-flex PCB'er fungerer som kritiske broer mellem bundkortet og funktionelle moduler, hvilket muliggør kompakt 3D-kredsløbsrouting inden for begrænset enhedsplads.

Kerneapplikationer

• Skærm til bundkort forbindelse:Integreret rigid-flex design reducerer stik. Fleksible sektioner går gennem smalle rum, mens stive områder understøtter førerkomponenter.
• Fingeraftrykssensormodul:Ideel til design med sideknap-fingeraftryk. Den stive sektion understøtter præcis sensorplacering, mens det fleksible kredsløb sikrer stabil signaloverførsel til bundkortet.
• Sideknapper og grænseflader:Tænd/sluk-taster, lydstyrkeknapper og Type-C-underkort bruger kompakte stive-flex-printkort til sikker montering og effektiv signaloverførsel.
• Opladning af antenne og stylus:Fleksible layouts optimerer antenneruting, mens stive sektioner stabiliserer IC'er og magnetiske komponenter.

Vigtige fordele

• Pladsoptimering:Fleksible kredsløb muliggør 3D-routing, maksimerer intern plads og understøtter ultratynde tabletdesigns.
• Høj pålidelighed:Reducerede stik og integreret struktur forbedrer holdbarhed, vibrationsmodstand og langsigtet stabilitet.
• Signalintegritet:EMI-afskærmning og optimeret jording sikrer stabil fingeraftrykssignaltransmission med minimal interferens.
• Effektiv montering:Færre komponenter forenkler SMT-processer, reducerer fejl og forbedrer produktionseffektiviteten.
• Tolerance Absorption:Fleksible sektioner tilpasser sig batteriudvidelse og strukturelle variationer og bevarer pålidelige forbindelser.

Vigtige tekniske parametre:

1. Strukturelle parametre:

Stiv sektionstykkelse: Begrænset af spån- og komponentemballage omfatter almindelige tykkelser 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm osv.

Fleksibel snittykkelse: Søger ekstrem tyndhed, typisk mellem 0,12 mm og 0,3 mm, for at sikre bøjbarhed.

Stive sektionslag: Afhængigt af signalets kompleksitet kan de være 4, 6, 8 eller flere lag.

Fleksible sektionslag: Typisk 1-2 lag, maksimalt 4 lag (under hensyntagen til krav til bøjningslevetid).

Dimensionsstabilitet: Ekspansions-/sammentrækningshastigheden skal kontrolleres til ekstremt lave niveauer (f.eks. inden for 0,05 %) for at sikre en nøjagtig justering af stiv-fleksforbindelse.

2. Elektrisk ydeevne:

Minimum sporbredde/mellemrum: Kræver typisk 3mil/3mil (0,075 mm) eller endda 2mil/2mil fine-line kredsløb.

Minimum via diameter og pude: For HDI (High-Density Interconnect) PCB'er er mikrovia diameter typisk 0,1 mm eller mindre.

Impedanskontrol: Almindelige målværdier er 50Ω (single-ended), 90Ω (differential, f.eks. USB) og 100Ω (differentiel, f.eks. HDMI, MIPI) ±10%.

Transmissionsbåndbredde: Det understøtter multi-Gbps pr. kanal højhastighedsdatatransmission, der opfylder højopløsnings- og højframe-rate billeddannelseskrav.

Driftstemperatur: Den spænder fra -20°C til +70°C, hvilket opfylder strenge krav til forbrugerelektronikbrug.

Dynamisk bøjning: Ved en bøjningsradius på R=0,5 mm er den dynamiske bøjningsudholdenhed ≥50.000-100.000 cyklusser.

Applikationsscenarier

De primære anvendelser af stive-flex PCB'er i tablet-computere fokuserer på nøgleområder, der kræver dynamisk bøjning, tredimensionel routing eller pladsbegrænsede steder:

1. Forbindelse mellem skærmpanelet og bundkortet

Dette er det mest klassiske applikationsscenarie i tablets. Displayet kræver betydelig datatransmission (f.eks. videosignaler, berøringssignaler) med bundkortet, tilslutning af LCD- eller OLED-skærme til bundkortet.

2. Fingeraftryksmoduler

Fingeraftryksmodulet er typisk integreret under tænd/sluk-knappen eller i et dedikeret fysisk knapområde. På grund af den ekstremt begrænsede interne tabletplads, kan stive-flex PCB'er forbinde fingeraftrykssensoren (stiv sektion) direkte til bundkortprocessoren gennem fleksible kredsløbskort (flex sektion). Dette sikrer sensorens iboende stive stabilitet, mens den bevæger sig fleksibelt rundt om batterier eller andre komponenter, hvilket sparer intern stablingsplads.

3. Batteri- og strømstyringskredsløb

Forbindelsen mellem batteribeskyttelseskort og hovedstrømstyrings-IC'er (PMIC).

Vores værdi og engagement

Vi er specialiserede i at levere brancheførende adapter/rigid-flex PCB-løsninger til mobilsektoren. Ud over standardprodukter med høj pålidelighed besidder vi stærkt samarbejdende design, simuleringsoptimering og tilpassede udviklingsmuligheder. Med dyb ekspertise inden for præcisionskredsløbsbehandling, materialevidenskab, termodynamisk simulering og signalintegritetsanalyse kan vi arbejde tæt sammen med kunderne for at levere fuld-processupport fra konceptdesign til masseproduktionslevering, skræddersyet til specifikke ID-design, stablede arkitekturer og mål for billeddannelse. Vi er forpligtet til at hjælpe kunderne med at bryde gennem rumlige og ydeevnebegrænsninger af mobile billedbehandlingssystemer gennem innovativ ingeniørteknologi og skabe klarere, mere stabile og mere innovative optagelsesoplevelser. Vi er din betroede kernekomponentpartner.

Hvorfor vælge Honflex

• Professionel stiv-flex PCB-fabrik i Kina
• Understøtte OEM/ODM-tilpasning
• Konkurrencedygtige priser for bulkkøbere
• Stabil kvalitet med avanceret præcisionsfremstilling

Kontakt os

For flere produktdetaljer eller for at diskutere samarbejde:

Du er velkommen til at forhøre dig.

Kontaktpersoner:

Terry Ding (Ding Rui), VP

Tlf.:+86 18750290300

E-mail:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe), Business Manager

Tlf.:+86 15959382432

E-mail:yhwang@hon-flex.com

Hjemmeside:https://www.hongflex.com